Gordon Moore,
uno de los fundadores de Intel y pionero en el campo de los
semiconductores, enunció una ley en 1965 y que lleva su nombre, la Ley de Moore,
que cada año se multiplicaba por dos la complejidad de los circuitos
electrónicos y, por tanto, con el paso de los años se reduciría el
tamaño de éstos y aumentaría su capacidad.
La verdad es que el enunciado
de Moore se ha seguido cumpliendo desde entonces y los circuitos integrados
son cada vez más pequeños y más potentes, sin embargo, la
miniaturización cada vez es más complicada. Algunas investigaciones
apuntan al grafeno como material complementario al silicio con el que
poder superar la inestabilidad que éste puede presentar si se sigue
disminuyendo la longitud del canal de los transistores pero, además,
existen otros problemas derivados de las conexiones a realizar dentro
del circuito. Un equipo del MIT se ha estado centrando en este último problema y parece que han desarrollado unas nanoestructuras que podrían “autoensamblarse” para formar las conexiones internas de los circuitos integrados, facilitando el proceso de fabricación y abriendo la puerta al desarrollo de integrados de menor tamaño.
Uno de los problemas que encuentran los ingenieros en
microelectrónica a la hora de abordar el diseño de un chip y su
fabricación es que la realización de conexiones y, por tanto,
implementar nano-cables en el interior del chip es algo complejo, máxime
cuanto más se reduce el tamaño del chip. Para intentar solventar esta
limitación y, por tanto, abrir la puerta a una nueva era en la
fabricación de circuitos integrados, un equipo del MIT especializado en
Ingeniería y Ciencia de los Materiales, ha estado trabajando en unas nano-estructuras auto-ensamblables basadas en polímeros que pueden controlarse para que formen estructuras bajo demanda y, así, abrir la puerta al desarrollo de circuitos integrados auto-configurables algo más fáciles de fabricar.
¿Circuitos integrados auto-configurables? La idea del MIT es que estos polímeros sean los que sustituyan a los cables y uniones metálicas dentro del circuito integrado,
por tanto, si se puede controlar la estructura que formará este
polímero (su ubicación), sería posible auto-configurar el dispositivo.
Con esa idea, el equipo desarrolló un material basado en dos polímeros
con propiedades físicas y químicas diferentes que se unen formando
largos cilindros.
Cubriendo una oblea de silicio con este polímero y depositando en la
oblea, antes de cubrirla con el polímero, algunas barreas o puntos de
anclaje de dióxido de silicio; el equipo del MIT es capaz de controlar
el espacio o el ángulo que forman los dos materiales que forman el
polímero y, por tanto, reorganizar el material para que forme una
estructura bajo demanda (sustentada sobre el dióxido de silicio) y, por
tanto, poder controlar las conexiones que se forman.
¿Y todo esto qué significa? El sistema desarrollado
por el MIT es perfectamente compatible con los procesos de fabricación
actuales y facilita el desarrollo de circuitos integrados a escala
nanométrica (que no son nada sencillos de fabricar y actualmente se
trabaja en el rango de 22nm y 28 nm), permitiendo aumentar más
el nivel de miniaturización (llegando a 10 nm) sin necesidad de
complicar el proceso de fabricación actual en demasía.
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